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　　公司是国内领先的移动通信基站射频器件、射频结构件提供商，拥有从模具设计到制造等移动通信基站射频披肩所需的完整生产环节，是全球最大的基站天线精密钣金零部件提供商之一。 公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将由公司全资子公司盐城通信实施，将新增无线万个/年，无线万个/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。