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　　半导体板块是公司重要的业务领域，公司凭借多年的技术积累和品牌影响力，迎来了半导体新制程需求增长的机会。公司积极配合一线国际客户的新需求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。

　　基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。同时，随着我国国民可支配收入水平的提高，消费者对于3C产品的需求日益呈现多样化转变。一方面，传统主力消费电子产品手机、平板电脑、笔记本电脑等不断推陈出新，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，智能终端与AI人工智能的结合不断深化，推动消费电子产品需求持续提升。在2023年第四季度，市场形势出现积极转变，全球智能手机出货量同环比均有所改善，达到了3.24亿部，同比增长7.8%，环比增长6.7%。这一趋势预示着市场正在逐步复苏。展望未来，IDC预测随着消费需求的逐渐恢复，智能手机市场有望在2024年实现正增长，展现出更加广阔的市场前景。到2025年，全球智能手机出货量有望达到15.19亿部。

　　半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的数据，2023年第四季度，行业展现了强劲的增长势头，芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比显著增长了11.60%。这一积极信号预示着半导体市场的复苏与增长。全球半导体市场有望在2024年迎来13.10%的同比增长率，市场规模更有望攀升至创纪录的5,884亿美元，展现出半导体行业的巨大潜力和广阔前景。

　　在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

　　公司作为一家专注于自动化设备领域的高新科技企业,坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的产品以及快速优质的整体解决方案。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。公司已成为国内外众多知名企业优质的合作伙伴。

　　为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。

　　为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在ERP系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。

　　公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托较为深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。

　　公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。

　　公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心，凭借行业领先的技术研发能力获得了“江苏省核心技术攻关项目立项”、“2023苏州民营企业创新100强”等荣誉。一直以来公司始终重视人才队伍的培养和建设，公司通过不断引进国内外高端人才，为现有人才队伍注入新的活力，保持团队的持久创新力，同时不断完善内部人才培养和管理体制，优化内部人才的培养开发、选拔任用、流动配置和激励保障等机制，激发员工积极性。

　　赛腾股份的众多客户群对自动化设备的安全、稳定、精确运行提出了严格的要求。为保证设备的质量，公司严格按照ISO9001-2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以质量管理中心为质量控制执行单位，市场开发部、研发技术中心、采购部、生产管理部等部门协助配合，全面覆盖原材料采购过程和产品生产过程的质量控制体系，保证产品质量，赢得了客户的高度认可和信赖。质量管理中心定期对质量管理体系执行情况进行跟踪和监督，确保质量控制体系持续有效运行。

　　近年来公司着眼于全球化布局，积极参与全球经济竞争。通过对日本OPTIMA的并购，公司成功的进入到半导体检测设备领域，产业结构得到优化。为了拓展境外市场，快速响应客户需求，公司在美国、日本、韩国、越南、泰国等地设立了控股子公司。本土化经营有助于公司了解当地市场情况，准确把握客户需求，提供及时便捷的服务。目前公司跨国的人才体系构成了公司多元的企业文化。国际化的管理理念与团队，国际化的业务实施与交付能力构成了公司的国际化优势。

　　2023年公司持续研发投入，以适应不断更新迭代的市场需求，增强企业竞争力，不断优化内部经营管理工作，坚持以市场为导向，以科技为依托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。公司不断完善和优化现有的制度和体系，在公司管理层的带领下，全体员工共同努力，开拓进取，顺利完成各项经营任务目标，公司在业务拓展、内部治理等方面都在稳步提升。2023年营业收入444,616.04万元，同比增长51.76%；实现归属于母公司所有者权益净利润68,680.21万元，同比增长123.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润66,832.85万元，同比增长132.60%。

　　智能制造设备的应用领域已经从传统的制造业拓展到了物流、医疗、农业等多个领域，传统制造业企业正面临制造工艺复杂、质量和效率要求提升、用工成本压力大以及市场竞争加剧等挑战，制造业转型升级需求日益迫切。智能制造的应用可以有效帮助下业提高生产效率、提升产品性能、减少用工人数并降低生产成本，是我国制造业转型升级、实施高质量发展的重要途径。随着制造业转型升级加速、智能制造不断推进，智能制造装备作为实现智能制造的重要基础，将迎来良好的发展机遇。

　　随着我国智能制造装备行业经验的积累和产业政策的支持，我国智能制造装备行业的发展在深度和广度上逐步提升，同时，国内也涌现了少数具有较强竞争力的大型智能设备制造企业，这些企业拥有自主知识产权和高端设备制造能力，能够独立研发智能设备高端产品，部分产品的核心技术已经达到国际先进水平。随着在重点领域的突破、智能制造装备在技术标准和稳定性等方面的提升，我国智能制造装备在下游制造业内得到越来越广泛的应用，产品定位逐步向高端化、定制化转型，国产化率不断提升，未来在进口替代方面前景广阔。

　　随着我国经济文化水平的提高，一方面劳动力人口增长趋缓，人口老龄化问题显现，劳动力占总人口的比例持续下滑，劳动密集型生产模式已不再可持续；另一方面随着国民生活水平的提高，人工成本上升，国际分工中人口红利带来的廉价劳动力优势消失。人口红利逐步消失、人工成本上升，使得以工业自动化代替流水线、工业机器人代替人工成为必然的发展趋势，未来智能制造装备市场需求将持续提升。智能制造装备可以实现自动化、少人化和无人化生产，有效降低企业用工成本，在人口红利逐渐消失的背景下具有广阔的市场需求。

　　在消费电子智能装备领域，公司主要产品为智能制造组装设备和智能制造检测设备两大类。公司计划在产品品种上向组装、检测全系列设备横向扩展，使公司具备为客户提供多品种设备的综合服务能力，进一步提升公司产品的市场占有率。除对消费电子智能装备产品的拓展和升级外，公司还将继续大力提升在高端半导体智能装备等领域的研发能力，扩大公司产品的应用规模，完善产品结构，实现公司的多元化发展，在拓展新盈利点的同时进一步分散经营风险。

　　财务方面，提升财务管控力度，各分子公司严格审查日常费用等各项支出，降低公司整体费用成本；采购方面，整合搭建公共资源平台，规范采购决策、采购人员的内控监督问题；信息化方面，重点把控公司核心数据和关键信息的安全问题；人事方面，精简管理层次，实现管理信息化，提高管理的效率，实现管理指令的有效执行。公司将根据发展需要合理设置和整合业务部门与控股子公司的股权架构，建立适合于公司发展的管理架构，使管理有序、高效、精干；进一步完善标准化、规范化管理制度建设，规范和统一工作流程和员工的行为，优化公司内部组织构架和人员配置，营造“能者上、平者让、庸者下”的竞争氛围，提高公司组织效率和全员整体素质，为加快发展创造良好的内部条件；切实完善预算管理、成本控制、质量控制等重点环节的管理制度，同时强化内控机制的贯彻实施，确保内控制度的完整性、合理性、有效性。

　　2017年度至2023年度，公司应用于核心客户公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%，公司对核心客户及其产业链厂商的依赖性较强，也因此核心客户的经营情况对公司影响较大。若核心客户未来的产品设计、功能特性无法获得消费者的认可，则存在对公司业绩稳定性和持续经营能力产生不利影响的风险。若未来公司无法在核心客户供应链的设备制造商中持续保持优势，无法继续维持与核心客户的合作关系，则公司的经营业绩将受到较大影响。

　　公司在收购无锡昌鼎、赛腾菱欧、日本Optima株式会社后，合并资产负债表中形成了与上述交易相关的商誉，截至2023年12月31日，商誉合计为31,416.96万元，占总资产的6.80%，2023年度赛腾菱欧已计提商誉减值准备5,074.10万元。根据《企业会计准则》规定，上述交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每个会计年度末进行减值测试。若上述被收购公司未来经营状况不佳，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响。